RISC-V芯片半导体技术概念上市公司龙头股:飞利信、好上好、北京君正、全志科技、东软载波、乐鑫科技、纳思达、国芯科技、芯原股份、中科蓝汛、中微半导

拓展资料
  1. RISC-V芯片半导体技术概念上市公司龙头股名单一览表

RISC-V芯片半导体技术概念上市公司龙头股名单一览表

一、飞利信

(RISC-V芯片半导体技术龙头概念股)数据中心+物联网GPT

1、2023年6月15日,公司与中工互联达成战略合作,推动物联网系统应用GPT技术。

2、公司在浙江丽水投资建设了数据中心,公司子公司天云动力为多家公司提供数据中心的机房建设和运维服务

3、公司与商汤科技合作是基于客户和技术的基础上全方位合作,比如元宇宙会议和军工元宇宙领域;公司物联网版块的可视化、大数据等项目涉及到到元宇宙。

4、2021年8月10日公司与电投数科签署战略合作协议将在碳中和/碳达峰数字化、数据中心、网络安全等合作。

5、公司在自主可控MCU芯片方面,可实现从芯片设计、器件封装、耦合方式、模块系统的全流程把控;公司持续研发PhiliCube物联网平台;开发了饮用水智慧管理平台、IDC机房综合监控管理平台等应用软件。公司前瞻预测到了鸿蒙系统的大规模应用,2021年底前适配华为鸿蒙系统。

二、好上好

(RISC-V芯片半导体技术龙头概念股)电子后视镜+芯片代理+次新股

1、公司拥有基于星宸车载芯片开发车载电子后视镜方案。公司主营业务是向消费电子、物联网等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件,代理产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件等各类电子元器件,外销占比74.3%。

2、公司与先楫半导体聚焦开源RISC-V芯片,相关产品处于正常推广阶段。全资子公司前海北高智拟与中国电子信息产业集团、深圳市投资控股公司等12家公司合资设立电子元器件和集成电路国际交易中心。

3、公司拥有联发科、PI、星宸科技、Nordic等境内外知名原厂的授权,向包括小米集团、四川长虹、歌尔股份等客户销售电子元器件产品。

4、公司逐步拓展自主产品设计制造业务,物联网板块主要产品包括智能家居产品、物联网无线模组和公网通讯设备等,芯片定制模块产品目前包括TWS蓝牙耳机用智能复位MCU、智能复位和高速通信芯片。

三、北京君正

(RISC-V芯片半导体技术龙头概念股)物联网Soc芯片

1、主营业务:

公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售,主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。

2、核心亮点:

(1)公司深耕芯片设计领域,形成SoC技术、ISP技术和机器学习技术等7大核心技术,拥有自主研发的芯片电路设计IP超过60类。

(2)公司SoC芯片产品具有集成度高、晶粒面积小、功耗低等特点,综合性能达到行业主流水平,部分关键技术指标位居国内领先地位。主要产品AK39A系列芯片内置神经网络处理器(NPU),具备一定的智能算力,支持人形检测和人脸识别算法。

(3)公司物联网摄像机芯片已经进入中国移动、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链;物联网应用处理器芯片已经应用于熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。

3、行业概况:

据中国半导体行业协会统计,我国集成电路行业销售规模从2013年的2509亿元增长至2021年的10458亿元,年均复合增长率为19.53%。

4、可比公司:富瀚微、北京君正、国科微、全志科技。

5、数据一览:

(1)公司2020-2022年分别实现营业收入2.70、5.15、5.09亿元,三年复合增速23.87%;归母净利润0.14、0.59、0.40亿元,三年复合增速19.68%。发行价格10.68元/股,发行PE190.57、行业PE35.04,发行流通市值10.47亿,市值41.87亿。

(2)2023年1-6月预计实现营业收入2.54亿元至2.66亿元,同比增长11.41%至16.85%;归母净利润1130万元至1428万元,同比增长3.89%至31.29%。

(部分资料来自公司招股说明书、华金证券、申万宏源等)

四、全志科技

(RISC-V芯片半导体技术龙头概念股)物联网Soc芯片

1、主营业务:

公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售,主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。

2、核心亮点:

(1)公司深耕芯片设计领域,形成SoC技术、ISP技术和机器学习技术等7大核心技术,拥有自主研发的芯片电路设计IP超过60类。

(2)公司SoC芯片产品具有集成度高、晶粒面积小、功耗低等特点,综合性能达到行业主流水平,部分关键技术指标位居国内领先地位。主要产品AK39A系列芯片内置神经网络处理器(NPU),具备一定的智能算力,支持人形检测和人脸识别算法。

(3)公司物联网摄像机芯片已经进入中国移动、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链;物联网应用处理器芯片已经应用于熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。

3、行业概况:

据中国半导体行业协会统计,我国集成电路行业销售规模从2013年的2509亿元增长至2021年的10458亿元,年均复合增长率为19.53%。

4、可比公司:富瀚微、北京君正、国科微、全志科技。

5、数据一览:

(1)公司2020-2022年分别实现营业收入2.70、5.15、5.09亿元,三年复合增速23.87%;归母净利润0.14、0.59、0.40亿元,三年复合增速19.68%。发行价格10.68元/股,发行PE190.57、行业PE35.04,发行流通市值10.47亿,市值41.87亿。

(2)2023年1-6月预计实现营业收入2.54亿元至2.66亿元,同比增长11.41%至16.85%;归母净利润1130万元至1428万元,同比增长3.89%至31.29%。

(部分资料来自公司招股说明书、华金证券、申万宏源等)

五、东软载波

(RISC-V芯片半导体技术龙头概念股)智能电表/电网芯片+载波通信芯片

1、公司主业为智能电表芯片研发设计企业,为智能电网终端设备芯片。公司的主要产品包括电能计量芯片(占比47.84%)、智能电表MCU芯片(占比36%)和载波通信芯片(占比16%)等。

2、在电能计量芯片领域,公司掌握高精度Sigma-DeltaADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术;在智能电表MCU芯片领域,公司掌握高精度RTC技术、无外接电容的内嵌PLL技术以及与低功耗有关的多项核心技术;在电力线载波通信芯片领域,公司掌握BPSK、OFDM等窄带及宽带载波通信的核心技术,开发具备良好通信能力和稳定性的载波通信产品。

3、同行公司包括:上海贝岭、智芯微、复旦微、创耀科技、东软载波、鼎信通讯、力合微;

4、公司预计2022年1-9月收入为5.02至5.43亿元,同比变动幅度为49.40%至61.72%;归母净利润为1.33至1.44亿元,同比变动幅度为103.95%至120.77%。

(详细解析请查阅,22年9月13日异动解析)

六、乐鑫科技

(RISC-V芯片半导体技术龙头概念股)RISC-V+芯片设计

1、公司已发布多款使用自研的基于RISC-V开源指令集的32位MCU产品。基于RISC-V开源指令集开发内核架构,已发布的ESP32-C2、ESP32-C3等产品均搭载公司自研的RISC-V处理器。

2、公司的自研音频3A算法(AEC声学回声消除、ANS背景噪声抑制、AGC音频自动增益),广泛适用于智能音箱、智能家居控制面板、宠物监控、车载行车记录仪等场景。

3、公司产品支持NuttX、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等,云产品ESPRainMaker已形成一个完整的AIoT平台,集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等,实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。

4、公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位,是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一。

七、纳思达

(RISC-V芯片半导体技术龙头概念股)芯片研发+通用打印耗材

1、公司控股子公司珠海艾派克微电子拟在上海临港国际创新协同区内建设芯片研发相关项目和安徽合肥奔图智造产业园项目目前进展顺利

2、22年9月公告子公司极海半导体通过ISO26262功能安全管理体系认证。

3、公司有两款车规芯片通过ACE-Q100认证,预计到今年底会有更多车规芯片产品通过此认证。

4、公司主营业务是集成电路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、开发、生产和销售。

5、公司主营产品为激光打印机复印机、集成电路芯片、通用打印耗材及耗材核心部件产品,覆盖从上游耗材部件到整机服务的打印机全产业链解决方案。下辖奔图电子、美国利盟国际、艾派克微电子等子公司,已经成为全球前五的激光打印机生产厂商,全球激光打印机出货量全球第四。

八、国芯科技

(RISC-V芯片半导体技术龙头概念股)GPU+算力+汽车芯片+MCU产品

1、2023年6月13日盘中互动消息,公司和参股公司智绘微合作,联合投资和开发GPU芯片,公司主要从事后端设计和流片工作,该GPU芯片已完成设计,目前正在流片验证中,未来将以国芯科技和智绘微双品牌进行市场销售。

2、公司RAID磁盘阵列控制芯片可用于服务器和工作站的磁盘阵列控制,助力“东数西算”工程的落地实施。

3、公司信创领域的产品主要包括云应用芯片和端应用芯片,公司2023年销量增幅预计超2000万。客户含比亚迪、小鹏、上汽、长安等主流本土车企,BMS合作伙伴包括CATL。

4、公司致力于服务安全自主可控的国家战略,为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。

九、芯原股份

(RISC-V芯片半导体技术龙头概念股)半导体IP授权服务+Chiplet+微软AI

1、23年4月3日网传董事长演讲内容称,公司半导体IP授权业务收入全球第七,中国第一;半导体IP销售收入业务全球第六,IP数量种类全球第二。

2、公司已与全球领先的晶圆厂展开展5nmChiplet项目的合作,基于Arm的CPUIPChiplet已进入芯片设计阶段,而NPUIPChiplet已进入芯片设计及实现阶段。

3、23年3月22日讯,微软公司创始人比尔·盖茨在其博客文章《人工智能时代已经开启》,23年3月15日公司宣布与微软就Windows10IoT企业版操作系统开展合作,合作内容涵盖硬件加速器,以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。

4、公司最新一代的NPUIP支持最大32位浮点精度数据处理,多卷积运算核扩展后的可实现最高500TOPs的性能。ChatGPT可以利用NPU芯片推理加速。

5、公司拥有从先进的7nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力,包括14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI等先进工艺节点的芯片设计能力,并已开始进行5nmFinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

十、中科蓝汛

十一、中微半导

(RISC-V芯片半导体技术龙头概念股)数模混合信号芯片、模拟芯片+车规级芯片+次新股

1、空调室外机芯片已经完成流片,7月发布新一代车规级芯片已批量出货。

2、公司系集成电路(IC)设计企业,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业,力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。

3、目前公司积累的自主IP超过1000个,完成了以MCU为核心的芯片开发平台,实现了芯片的结构化和模块化开发,具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域做出快速响应。

4、21年10月,公司芯片在12英寸55纳米和90纳米eFlash工艺上实现量产,成为华虹半导体55纳米和90纳米eFlash工艺平台的首发客户。(详细解析请查阅22年8月5日异动解析)